Baza hladnjaka čipa
Baza hladnjaka čipa

Baza hladnjaka čipa

Visoko{0}}vodljive baze bakra/W–Cu za hlađenje poluvodičkih čipova
Pošaljite upit

Visoko{0}}vodljive baze bakra/W–Cu za hlađenje poluvodičkih čipova

 

Ključne značajke

 

  • Visoka toplinska vodljivost:Brzo uklanja toplinu iz IC-ova i čipova.
  • Nisko iskrivljenje i stabilna ravnost:Podržava pouzdano spajanje kalupa.
  • PM/MIM blizu-neto oblika:Omogućuje minijaturizirane, složene geometrije uz minimalnu strojnu obradu.
product-1600-900
  • CTE podudaranje:Sprječava toplinski stres na osjetljivim uređajima.
  • Mehanička čvrstoća:Otporan na ponovljene promjene snage i termalni udar.
  • Površinska kompatibilnost:Prikladno za galvanizaciju, lemljenje i spajanje žice.
  • PM u odnosu na strojnu obradu:Smanjuje otpad, održava jednoliku gustoću i omogućuje geometrije koje nisu izvedive glodanjem ili lijevanjem.
product-1600-900

 

Pregled

 

NEWLIFE baze hladnjaka za čipove projektirane su za pružanje optimiziranih toplinskih performansi i strukturne stabilnosti za poluvodičke čipove i sklopove čip-na-ploči (COB). Koristeći PM, MIM i visoko-preciznu CNC obradu, ove baze kombiniraju bakar ili W–Cu materijale za brzo uklanjanje topline, nisko savijanje i mehaničku robusnost, osiguravajući pouzdano spajanje matrice i dosljednu kontrolu topline.

product-1600-900

Tradicionalna strojna obrada često se bori s tankim ili minijaturiziranim bazama zbog iskrivljenja, rasipanja materijala i ograničene geometrije. Tehnologija PM/MIM near{1}}net-shape omogućuje proizvodnju kompaktnih, složenih baza sa šupljinama, stepenicama i više-površinama, smanjujući troškove i naknadnu-obradu uz održavanje uskih tolerancija. NEWLIFE-ov-samorazvijeni praškovi pružaju predvidljivo toplinsko širenje, visoku gustoću i izvrsnu mehaničku čvrstoću za IC-jake snage, MOSFET-ove, RF čipove i LED sklopove.

product-1600-900

 

Prijave

 

  • Power ICs & MOSFET moduli:Učinkovito hlađenje i strukturna potpora.
  • RF čipovi i telekomunikacijski uređaji:Održava toplinsku i dimenzijsku stabilnost.
  • LED & COB pakiranje:Pouzdano odvođenje topline u-sklopovima visoke gustoće.
  • Visoko{0}}računalstvo:Kompaktne baze za CPU-ove, GPU-ove i druge IC-jake snage.
  • Industrijska elektronika:Upravljanje toplinom u kritičnim ugrađenim sustavima.
product-1600-900

 

Popularni tagovi: baza hladnjaka za čipove, Kina baza za hladnjake za čipove, proizvođači, dobavljači