Pregled
NEWLIFE Tungsten Copper (W–Cu) IC serija pakiranja razvijena je posebno za energetske poluvodičke čipove, RF pojačala, mikrovalne module i hermetičke nosače uređaja koji zahtijevaju izuzetno stabilne toplinske i mehaničke performanse. Za razliku od konvencionalnih bakrenih ploča ili kompozitnih laminata, W–Cu materijali proizvedeni korištenjem NEWLIFE-ove visoko-precizne PM/MIM platforme pružaju kombinaciju mogućnosti -širenja topline, strukturne krutosti i CTE podesivosti što je bitno za moderne IC arhitekture visoke-gustoće.
Ovi supstrati djeluju i kao toplinsko sučelje i kao strukturni temelj. Njihova faza volframa osigurava nisku deformaciju i kontrolirani koeficijent ekspanzije, dok faza bakra osigurava učinkovito odvođenje topline s aktivnih čipova. Pouzdanost uređaja značajno se povećava kada je CTE blisko usklađen sa Si, SiC, GaN ili GaAs; to minimizira nakupljanje naprezanja oko lemljenih spojeva i spojnih sučelja, posebno u uvjetima ciklusa visoke-temperature. Tim za materijale tvrtke NEWLIFE prilagođava omjere praha i parametre sinteriranja kako bi isporučio precizne CTE raspone, dopuštajući dizajnerima da odaberu supstrat optimiziran za njihov specifični materijal za kalupe.
Tehnologija proizvodnje
Dijelovi pakiranja W–Cu IC oblikovani su kombinacijom visoko{0}}tlačnog prešanja, naprednog MIM oblikovanja i preciznog sinteriranja. Ovi procesi omogućuju konstrukciju značajki koje tradicionalna strojna obrada ne može postići ekonomski, kao što su mikro-kanali za usmjereni protok topline, stepenasta područja za integraciju više-matrica ili strukture šupljina za hermetičko poravnanje komponenti. Budući da se najveća dimenzionalna točnost postiže u fazi oblikovanja, naknadna-strojna obrada je minimalna, čineći komponente prikladnima za-veliku, troškovno-osjetljivu proizvodnju poluvodiča.
Mikrostrukturna jednolikost je ključna prednost. Procesom metalurgije praha proizvode se čvrsto povezani okviri od volframa ispunjeni ravnomjerno raspoređenim bakrom, eliminirajući nedosljednu gustoću ili šupljine uobičajene u lijevanim kompozitima. To rezultira jačom cjelovitošću spojeva, smanjenim krivljenjem i predvidljivim toplinskim širenjem kroz podlogu.
Prednosti izvedbe
Uređaji pakirani s NEWLIFE W–Cu podlogama imaju iskustvo:
- Poboljšana toplinska pouzdanost zbog visoke vodljivosti bakrene-faze
- Snažna mehanička podrška pod kontinuiranim toplinskim ciklusom
- Smanjeni toplinski otpor između matrice i hladnjaka
- Stabilne električne performanse u RF i mikrovalnim modulima
- Izvrsna kompatibilnost s uobičajenom metalizacijom kao što su Ni/Au, Ag, Cu ili ENEPIG
Visoka gustoća materijala osigurava dimenzionalnu stabilnost, što je ključno za sklopove IC-a s-tolerancijom i automatizirane procese-pričvršćivanja matrice.
Scenariji primjene
Ovi supstrati za pakiranje integrirani su u:
- Preklopni-uređaji velike snage koji se koriste u industrijskim energetskim sustavima
- Nosači RF tranzistora za komponente bežične bazne stanice
- Hermetički mikrovalni moduli -razreda obrane
- Visoko{0}}temperaturni stupnjevi snage SiC i GaN
- Precizni hibridni sklopovi i zapečaćena mikroelektronička kućišta
Serija pakiranja NEWLIFE W–Cu IC dizajnerima pruža visoko pouzdanu, toplinski učinkovitu i isplativu{0}}podlogu projektiranu za sljedeće-generacije poluvodičkih modula.
Popularni tagovi: volfram bakrena IC ambalaža, Kina volfram bakrena IC ambalaža proizvođači, dobavljači
